|
不仅如此，美国为构建自身行为合法性以及为相应的产业安排和补贴提供法律依据，不断制定和出台新的总统行政令，国会则走马灯一样出台各党派议员的提案和立法倡议以进行国内政治动员。从结果看，总统与国会实现了紧密的合作，对中国芯片产业的遏制在某种程度上已成为美国政治精英的“政治正确”。 
“全政府”围堵，美有能力介入任何涉华芯片生产 
图/Intel将斥资20亿美元在俄亥俄州新建半导体制造工厂，预计将于今年开始建设，2025年底投产。图源：《洛杉矶时报》 总统行政命令具有法律权威效应，而美国近几年涉芯片的遏制行为集中表现在三大方向： 一是在全球产业链上，美国要通过贸易以及投资壁垒等排挤中国企业，使中国难以通过正常的跨国商业渠道获得高端人工智能芯片及设计软件，美国力图牢固控制相应产业的领导权。 二是为美国本土生产高端芯片提供补贴，形成不对称竞争优势（比如《2022年芯片和科技法案》（CHIPS and Science Act 2022）就存在五百多亿美元的补贴），推动美国实现“再工业化”，声称夯实美国国内芯片产业之基，实现产业安全。对此，美国甚至采取胁迫和强制等手段实现对芯片产业的“招商引资”，在补贴诱惑以及各类政策引导下，避免重要的跨国公司脱离美国的影响力。 三是推动芯片生产大国与美国形成共同的对华围堵联盟。这里夹杂了美国的私利和偏执的战略判断，以美国的利益和价值裹挟全球跨国公司及其母国政府。 
图/1980-2020全球十大半导体企业，图片来自李巍、李玙译：《解析美国的半导体产业霸权：产业权力的政治经济学分析》 排挤中国的这一过程，美国自顾自地给自身行为提供合法性。美国一边制裁中国，一边推动国内立法，为本国安全偏好和对华竞争优势的获取提供国内制度和规范依据。2018年起，美国政府先后出台了《评估和加强美国的制造业和国防工业基础以及供应链弹性》报告、《确保关键矿产安全可靠供应的联邦战略》报告、《确保信息通信技术及服务供应链安全》等。2021年，拜登还签署了《美国供应链行政令》、《2021年战略竞争法案》、《2021年美国创新和竞争法》等。 随后，美通过经济外交不断扩大围堵同盟。日本、印度和澳大利亚三方启动了“供应链弹性计划倡议”，希望通过打造三国供应链互补，减少对中国产品依赖。 
图/2020年全球十大半导体企业（按总营收排名），图片来自李巍、李玙译：《解析美国的半导体产业霸权：产业权力的政治经济学分析》 芯片是中美产业链竞争的一个子环节，是最重要的军民两用产品，美国实施的围堵是“全政府”模式。美国商务部产业安全局（BIS）此前还修订了《出口管理条例》（EAR），将特定高性能计算芯片以及含有该芯片的计算机以及特定半导体制造设备和相关物项加入“商业管控清单（CCL）”；对出口到中国境内的超级计算机以及半导体研发或生产的物项、中国境内制造特定规格的芯片半导体物项的“设备”，以及研发或生产半导体制造“设备”和相关物项出口设立新的许可证要求，并限制美国实体在未经许可的情况下对中国境内的“设备”开展芯片研发或生产的支持行为。 通过各官僚机构的协同，美国已经设计好了涉及芯片产业各方面的政治干预和商业阻断渠道，配合诸多不成文且不断演化的安全偏好，美国形成了本国复杂的立法和规范网络，美国政府完全有能力介入涉中国市场的任何的芯片生产中。比如，英特尔在中国生产特定级纳米的芯片就须获得美国政府的批准。 
美遏制中国芯片，核心目的是构建全球军工网络 《2022年芯片与科学法案》是美国系列立法中极具分量的一个法案。此法案拟投入520多亿美元用于半导体研究，以促进美国半导体的研究和制造，对抗中国。 究其目的，一方面是为了确保美国半导体供应链安全，使其他国家企业服从美国对华安全竞争；另一方面，为了实现并保持美国在半导体领域的绝对优势地位，需要全面限制中国等相关国家半导体行业发展。 该法案主要扶持掌握先进制程的芯片生产技术和能力的企业在美国建立产线、扩大产能，其直接影响主要是通过实施补贴进而影响美国本土以及海外掌握先进制程的半导体生产制造企业的投资决策，迫使企业在中美半导体领域“选边站”，这会导致企业“为难”。 美国芯片制造商已经开始受到影响，比如英伟达（Nvidia）和超威（AMD）已被告知，需要停止向中国出售人工智能芯片。此外，这一法案的后续还包含禁止拥有先进技术的企业对中国进行直接投资。美国政府希望密织对中国的半导体芯片商业隔离网络。 
图/CHIPS法案规定在未来十年内支出2800亿美元。其中大部分（2000亿美元）用于科学研发和商业化。约527亿美元用于半导体制造、研发和劳动力发展，另外还有价值240亿美元的芯片生产税收抵免。有30亿美元计划用于前沿技术和无线供应链的项目。图源：麦肯锡咨询公司 美国除了防堵高端AI芯片销售到中国，制裁范围还进一步延伸至内存、半导体设备领域，展开全面性的“卡脖子”。更严格的出口限制令规定企业必须向美国商务部申请许可，才能将用于AI和超级计算的先进芯片及相关半导体设备出售给中国业者，理由是“防止用于军事”。具体针对三种先进技术做限制：（1）14及16纳米以下的逻辑芯片；（2）18纳米或以下的DRAM芯片；（3）128层以上NAND flash芯片。 容易忽视的一点是，美国遏制对中国芯片及装备供应，核心目的是构建本国主导的全球军工协作网。我们要看到，美国之所以裹挟盟友实施对中国芯片市场的排挤和歧视，一个重要原因是美国政治精英深刻明白，芯片及其技术承载了国家核心竞争力，是军民两用产业的重要内容。 
图/ 英特尔位于亚利桑那州钱德勒的园区将在2024年全面投入运营，总共可容纳六家晶圆厂。图源：英特尔 回顾历史，美国在二战时即塑造了本国“民主国家兵工厂”的角色。冷战时期，美国联合北约国家实施对华约以及中国在内的社会主义国家的军品禁售。通过漫长的冷战，美欧业已形成了紧密的军事装备贸易、维修和生产网络。在此期间，美国主导并推动了欧洲国家形成紧密排他的军工协作网络。 美国作为世界唯一超级大国，有其他盟友国家不可比拟的竞争优势。“防务欧洲”早已经成形，“装备欧洲”也以军售和禁运等形式控制了全球绝大多数的芯片流通市场与渠道。在中美高竞争、低信任、弱合作的时局下，美国联合欧洲盟友，并在“CHIP4”基础上，扩大形成“美日荷”这一新联合，就是要通过这一机制牢固地把荷兰、日本捆绑在美国主导的军事装备工业网络中，并践行对中国的贸易禁售和投资禁令。 
图/ 工人在美国明尼苏达州布卢明顿制造计算机芯片的美国半导体制造商 SkyWater Technology Inc 的洁净室内工作。图源：路透社 针对荷兰，美国主要目标是限制其可能出口光刻机给中国，断绝中国对这一核心装备的长期采购诉求。针对日本，美国担心其毗邻中国市场，或在芯片出口甚至直接投资领域对中国“开天窗”。对此，美国力图以联盟这一形式，对这些国家可能发生的与中国进行的涉芯片商业交易进行预阻。 美国力求加强对全球芯片生产与流通的管控，表明美国在芯片这一军民两用产品的全球商业布局上依然存在领导力，这种领导力以及对盟友的控制力是其干预他国企业经营行为的基础。 
美日荷半导体同盟，将对中国产生哪些影响？ 现实看，美国领导的这一组合，会在以下方面对中国半导体产业产生影响： 其一，进一步为中国芯片产业与世界市场要素流通进行设阻。这一联合会迟滞商业效率，当然这是多方共损的局面。 其二，以政治力量打破相应的商业供应网络，使中国芯片供应网络出现混乱。由于各国企业在供货以及供销上存在紧密关联和利益共同体，美在以行政力量阻碍商业运营后，相应的混乱和企业间的力量对比就会出现，或对中国芯片产业构成冲击。 
图/中国大陆在全球半导体产业链所占市场份额，图源：半导体产业联合会 其三，推动中国芯片类外资企业和投资的流失。在美国的政治压力下，跨国公司不得不面临新的不确定性以及高企的政治风险，这使得部分跨国公司会选择缩减对华投资，实施投资转移。 其四，倒逼中国只能将重点放在本国的科技创新与突破上。过往通过进口替代以及招商引资的渠道目前看美国均有能力进行干预，各种极限的施压将倒逼中国将主要的精力和资源投放在芯片核心技术的突破攻关上。 
图/ 2023年2月1日，广东东莞，芯片封装测试车间，图源：视觉中国 面对美国的围堵，有部分媒体评价这是“芯片铁幕”的落下，其实这种说法不妥。中美芯片产业领域依然存在要素的流通，行政力量的压制难以完全杜绝美国及其盟友企业对中国市场以及对中国经济的信心，芯片的围堵只表明美国到了要以极端的保护主义来维持本国优势的地步，这对美国来讲其实并不是好事。这个“围堵”之幕，可能是美国的“无知之幕”和“自负”。 
美霸权阻碍自由贸易，但芯片供需终会走向平衡
+ m" W( }5 N; M# Q9 Q4 {6 u% q O( q- b- z
| 
IP卡
狗仔卡
发表于 2023-3-3 17:20
提升卡
置顶卡
沉默卡
喧嚣卡
变色卡
显身卡
楼主
