“美国无法阻止中国拥有强大芯片”如何理解比尔·盖茨这...

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3月2日，FT刊发对比尔·盖茨的专访，他提到“美国无法阻止中国拥有强大的芯片”，他还提到美国的努力只会使得美国芯片岗位减少，供应过剩。

核心提要：

1. 中美在芯片半导体领域的分歧在奥巴马任期末就已显现，特朗普对中国在半导体和芯片的投资采取强硬立场，而拜登则延续这一政策。目前美国两党在涉华芯片问题上立场高度一致，总统与国会也实现紧密合作。通过排挤中国企业、给本国企业提供补贴、建立联盟等手段，美国已建立了“全政府”打压中国芯片的模式。

2. 除禁止高端芯片直接对华销售外，美国还将制裁进一步延伸至内存、半导体设备等领域，并联合盟友形成紧密排他的军工协作网络。美对荷的要求是禁止其对华出口芯片生产设备光刻机，对日本则是限制其对华芯片出口和直接投资。美国对盟友的控制力和领导力是其干预他国企业的基础。

3. 美日荷联盟的组建将极大阻碍芯片和半导体自由贸易，冲击中国及全球半导体市场。美国此举归根到底来源于其政治霸权主义在科技领域的延伸。但这种霸权难以改变全球生产要素自由流通的趋势，芯片供需最终仍会走向某种动态平衡。且中国将因此被倒逼进行技术创新，最终发展出自己的芯片技术。

4. 为最大限度减少美打压行径对中国的干扰，中国可以在基础研究、扩大开放、补贴反制、外国代理、培养高精尖技术等方面破局。中国工业产业全面，因此不会因美国打压而沦落为下一个日本。但目前中国仍缺少芯片设计与生产的基础性设备以及工业沉淀，这些都需要我们继续补足。

作者｜复旦大学美国研究中心国际关系博士生 王英良

编辑｜侯逸超 鞠宇涵

2月28日，美国商务部宣称，所谓“维护美国国家安全”的芯片法案正式生效。

半导体产业链占绝对优势，是美国围堵中国的关键

据报道，1月27日，美国联合日本、荷兰结束秘密外交谈判，就日荷两国限制对中国出口先进芯片制造机器达成协议，并预计在未来数月落实。

实质来看，美国主要担心中国拥有先进芯片会有效提升军事能力，对美构成威胁，在“预防性打击”的思维下，美国纠集日本、荷兰等形成新的对华芯片围堵，推动“芯片铁幕”不断扩容。

图/2022年6月29日，荷兰首相马克·吕特（左）在西班牙马德里举行的北约峰会圆桌会议上与美国总统拜登交谈。此时美国政府正寻求说服荷兰进一步限制中国获得先进半导体

对中国围堵的一个原因是，芯片是中国高端智造产业的薄弱环节。客观讲，中国大陆跨国公司在半导体产业链细分领域的各环节均不占优，而美欧、中国台湾、韩国等在绝大部分细分环节上均享绝对优势。

比如在IP核上，技术门槛极高，美国和英国占据绝对优势；在EDA上，技术门槛一样极高，美国和德国有绝对优势；在芯片设计上，技术门槛同样极高，美国和韩国具有相对优势；在硅片、光刻胶、CMP抛光材料、湿化学品、电子气体上美欧和韩日共同主导了这一领域优势。中国仅在芯片封测上存在相对优势，原因之一还在于这一方面的技术门槛较低。

图/半导体技术链全景图，图片来自李巍、李玙译：《解析美国的半导体产业霸权：产业权力的政治经济学分析》

总体看，在众多生产必须环节中，美欧均占绝对优势，包括英国、法国、日本、荷兰均在不同细分领域存在不同面的绝对优势，而美国在半导体技术链条中的任一环节均存在绝对的优势。也就是说，美国拥有以一己之力覆盖生产全链条高等级芯片的能力，这是美国对芯片产业拥有领导力和话语权的根本，也是其对中国可以不顾后果施加制裁的关键所在。

图/主要半导体生产国在不同种类芯片上对彼此的依赖程度，图源：彼得森国际经济研究所

美日荷为何组建联盟？相当于给中国设“黑名单”

对中国实施芯片围堵，体现美国的战略与安全利益，但是美方要求其他国家跨国公司服从其偏颇的保护主义政策。德语商业杂志“CAPITAL”在《美国升级与中国的芯片战争》中一针见血地指出，这是中国与西方地缘政治竞争的升级。美国、荷兰和日本一起，已就向中国限制出口特种芯片制造机器达成更严格的规则。部分分析人士谈论并定性这是一场“冷战”，来自欧洲的芯片隐形冠军ASML会在其中扮演关键角色。现实看，这是三国政府签订的一种近似将中国列入“黑名单”性质的契约。

虽然中国在诸多场合已经清晰地表明，没有与美国进行霸权竞争的考虑，国家发展的目标是推动本国人民幸福，但美国对华政治信任弱化，美国担心中国拥有先进的芯片会实现对美赶超。在零和博弈思维下，美国政治精英追求绝对安全，将中国定性为“战略竞争对手”。

图/ASML（阿斯麦）是一家成立于1984年的荷兰跨国公司，专门从事用于生产计算机芯片的光刻机的开发与制造。截至2022年，ASML是全球半导体行业的最大供应商，也是全球用于制造最先进芯片的极紫外光刻光刻机的唯一供应商。图源：日经亚洲

但对大部分芯片及芯片设备制造商来说，中国都是难以忽视的庞大市场，因为中国正处于电气化向智能化制造转向的过程中，中国的芯片进口占据了全球芯片销售的很大份额。日荷两国此前对美国的要求持消极态度，毕竟对华出口管制给芯片和芯片设备制造商带来巨额损失，同时企业担忧此举会引发中方反制。

图/2015-2020年各地区芯片消费额，图片来自李巍、李玙译：《解析美国的半导体产业霸权：产业权力的政治经济学分析》，《外交评论》，2022年第1期

与中国市场脱钩带来的恶果不胜枚举，比如芯片业巨头英特尔公司去年的营收减少了16%，不得不采取裁员措施，在全球市场地位中的排名下降到第三名。

其实，它们利润下降并裁员的部分原因是受到美国出口限制令影响，因为在严格的法律下，其经营中国市场的回旋空间变得越发狭小，从而降低企业盈利预期，导致包括股票在内的资产出现暴跌。

图/ 2007-2022年英特尔全球半导体市场收入（单位：十亿美元），图源：Statista

遏制中国芯片，已成美精英“政治正确”

回顾历史，中美在涉芯片半导体产业领域的分歧在奥巴马第二任期中就开始显露。此时，中国经济体量逐年增长，中美双向直接投资进展如火如荼，中国企业开始对包括芯片在内的美国国内资产实施收购，美国政府对中国直接投资的警惕逐渐上升，尤其在芯片半导体领域的戒备日益强烈。

比如，奥巴马政府委托总统科技顾问委员会（PCAST）于2017年1月发布了一份报告，呼吁加强“国家安全控制，以回应中国旨在破坏美国安全的工业政策”。

报告指责中国政府通过设立1500亿美元的公共和私人基金形式的资本来对中企收购美国半导体的公司进行补助，提出美国政府有必要施压中国以增强中国收购的透明度，收紧投资规则，对CFIUS（美国外资投资委员会——编者注）进行改革，联合盟友对中国投资进行安全审查，形成新的各机构参与的美国安全审查环境，防止中国产业政策破坏美国安全，确保美国在半导体的全球领导地位。

图/ 《呈送给总统的报告：确保美国在半导体领域的长期领导地位》声称：“促进美国利益最终需要对推进半导体创新进行强有力的核心关注：只有继续在最前沿进行创新，美国才能减轻中国产业政策构成的威胁并加强美国经济”。

尽管该报告发表于奥巴马即将离任之际，然而它作为一份“警示报告”，却激发了美国社会舆论对中国对美国芯片半导体产业收购的警惕。它也为特朗普任期内对中国在半导体和芯片领域的投资采取强硬立场埋下了舆情“伏笔”。而拜登基本延续了特朗普对华的强硬政策。由此，中国对美半导体收购要经历严格的安全审查，收购成功的概率逐渐走低。

美国政治过程复杂，各政党政见、立场不一，但在遏制中国获取包括芯片等先进生产要素议题上，两党的立场高度一致——对涉芯片并具有潜力的中国跨国公司进行预防性打击。这突出表现对华为、中兴的制裁打击上，对中国对美芯片产业的收购进行严格的阻扰和安全审查。

2022年8月9日，拜登与哈里斯和众议院议长佩洛西签署了《2022 年芯片和科学法案》。拜登在签署法案时表示：“未来将在美国制造”

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不仅如此，美国为构建自身行为合法性以及为相应的产业安排和补贴提供法律依据，不断制定和出台新的总统行政令，国会则走马灯一样出台各党派议员的提案和立法倡议以进行国内政治动员。从结果看，总统与国会实现了紧密的合作，对中国芯片产业的遏制在某种程度上已成为美国政治精英的“政治正确”。

“全政府”围堵，美有能力介入任何涉华芯片生产

图/Intel将斥资20亿美元在俄亥俄州新建半导体制造工厂，预计将于今年开始建设，2025年底投产。图源：《洛杉矶时报》

总统行政命令具有法律权威效应，而美国近几年涉芯片的遏制行为集中表现在三大方向：

一是在全球产业链上，美国要通过贸易以及投资壁垒等排挤中国企业，使中国难以通过正常的跨国商业渠道获得高端人工智能芯片及设计软件，美国力图牢固控制相应产业的领导权。

二是为美国本土生产高端芯片提供补贴，形成不对称竞争优势（比如《2022年芯片和科技法案》（CHIPS and Science Act 2022）就存在五百多亿美元的补贴），推动美国实现“再工业化”，声称夯实美国国内芯片产业之基，实现产业安全。对此，美国甚至采取胁迫和强制等手段实现对芯片产业的“招商引资”，在补贴诱惑以及各类政策引导下，避免重要的跨国公司脱离美国的影响力。

三是推动芯片生产大国与美国形成共同的对华围堵联盟。这里夹杂了美国的私利和偏执的战略判断，以美国的利益和价值裹挟全球跨国公司及其母国政府。

图/1980-2020全球十大半导体企业，图片来自李巍、李玙译：《解析美国的半导体产业霸权：产业权力的政治经济学分析》

排挤中国的这一过程，美国自顾自地给自身行为提供合法性。美国一边制裁中国，一边推动国内立法，为本国安全偏好和对华竞争优势的获取提供国内制度和规范依据。2018年起，美国政府先后出台了《评估和加强美国的制造业和国防工业基础以及供应链弹性》报告、《确保关键矿产安全可靠供应的联邦战略》报告、《确保信息通信技术及服务供应链安全》等。2021年，拜登还签署了《美国供应链行政令》、《2021年战略竞争法案》、《2021年美国创新和竞争法》等。

随后，美通过经济外交不断扩大围堵同盟。日本、印度和澳大利亚三方启动了“供应链弹性计划倡议”，希望通过打造三国供应链互补，减少对中国产品依赖。

图/2020年全球十大半导体企业（按总营收排名），图片来自李巍、李玙译：《解析美国的半导体产业霸权：产业权力的政治经济学分析》

芯片是中美产业链竞争的一个子环节，是最重要的军民两用产品，美国实施的围堵是“全政府”模式。美国商务部产业安全局（BIS）此前还修订了《出口管理条例》（EAR），将特定高性能计算芯片以及含有该芯片的计算机以及特定半导体制造设备和相关物项加入“商业管控清单（CCL）”；对出口到中国境内的超级计算机以及半导体研发或生产的物项、中国境内制造特定规格的芯片半导体物项的“设备”，以及研发或生产半导体制造“设备”和相关物项出口设立新的许可证要求，并限制美国实体在未经许可的情况下对中国境内的“设备”开展芯片研发或生产的支持行为。

通过各官僚机构的协同，美国已经设计好了涉及芯片产业各方面的政治干预和商业阻断渠道，配合诸多不成文且不断演化的安全偏好，美国形成了本国复杂的立法和规范网络，美国政府完全有能力介入涉中国市场的任何的芯片生产中。比如，英特尔在中国生产特定级纳米的芯片就须获得美国政府的批准。

美遏制中国芯片，核心目的是构建全球军工网络

《2022年芯片与科学法案》是美国系列立法中极具分量的一个法案。此法案拟投入520多亿美元用于半导体研究，以促进美国半导体的研究和制造，对抗中国。

究其目的，一方面是为了确保美国半导体供应链安全，使其他国家企业服从美国对华安全竞争；另一方面，为了实现并保持美国在半导体领域的绝对优势地位，需要全面限制中国等相关国家半导体行业发展。

该法案主要扶持掌握先进制程的芯片生产技术和能力的企业在美国建立产线、扩大产能，其直接影响主要是通过实施补贴进而影响美国本土以及海外掌握先进制程的半导体生产制造企业的投资决策，迫使企业在中美半导体领域“选边站”，这会导致企业“为难”。

美国芯片制造商已经开始受到影响，比如英伟达（Nvidia）和超威（AMD）已被告知，需要停止向中国出售人工智能芯片。此外，这一法案的后续还包含禁止拥有先进技术的企业对中国进行直接投资。美国政府希望密织对中国的半导体芯片商业隔离网络。

图/CHIPS法案规定在未来十年内支出2800亿美元。其中大部分（2000亿美元）用于科学研发和商业化。约527亿美元用于半导体制造、研发和劳动力发展，另外还有价值240亿美元的芯片生产税收抵免。有30亿美元计划用于前沿技术和无线供应链的项目。图源：麦肯锡咨询公司

美国除了防堵高端AI芯片销售到中国，制裁范围还进一步延伸至内存、半导体设备领域，展开全面性的“卡脖子”。更严格的出口限制令规定企业必须向美国商务部申请许可，才能将用于AI和超级计算的先进芯片及相关半导体设备出售给中国业者，理由是“防止用于军事”。具体针对三种先进技术做限制：（1）14及16纳米以下的逻辑芯片；（2）18纳米或以下的DRAM芯片；（3）128层以上NAND flash芯片。

容易忽视的一点是，美国遏制对中国芯片及装备供应，核心目的是构建本国主导的全球军工协作网。我们要看到，美国之所以裹挟盟友实施对中国芯片市场的排挤和歧视，一个重要原因是美国政治精英深刻明白，芯片及其技术承载了国家核心竞争力，是军民两用产业的重要内容。

图/ 英特尔位于亚利桑那州钱德勒的园区将在2024年全面投入运营，总共可容纳六家晶圆厂。图源：英特尔

回顾历史，美国在二战时即塑造了本国“民主国家兵工厂”的角色。冷战时期，美国联合北约国家实施对华约以及中国在内的社会主义国家的军品禁售。通过漫长的冷战，美欧业已形成了紧密的军事装备贸易、维修和生产网络。在此期间，美国主导并推动了欧洲国家形成紧密排他的军工协作网络。

美国作为世界唯一超级大国，有其他盟友国家不可比拟的竞争优势。“防务欧洲”早已经成形，“装备欧洲”也以军售和禁运等形式控制了全球绝大多数的芯片流通市场与渠道。在中美高竞争、低信任、弱合作的时局下，美国联合欧洲盟友，并在“CHIP4”基础上，扩大形成“美日荷”这一新联合，就是要通过这一机制牢固地把荷兰、日本捆绑在美国主导的军事装备工业网络中，并践行对中国的贸易禁售和投资禁令。

图/ 工人在美国明尼苏达州布卢明顿制造计算机芯片的美国半导体制造商 SkyWater Technology Inc 的洁净室内工作。图源：路透社

针对荷兰，美国主要目标是限制其可能出口光刻机给中国，断绝中国对这一核心装备的长期采购诉求。针对日本，美国担心其毗邻中国市场，或在芯片出口甚至直接投资领域对中国“开天窗”。对此，美国力图以联盟这一形式，对这些国家可能发生的与中国进行的涉芯片商业交易进行预阻。

美国力求加强对全球芯片生产与流通的管控，表明美国在芯片这一军民两用产品的全球商业布局上依然存在领导力，这种领导力以及对盟友的控制力是其干预他国企业经营行为的基础。

美日荷半导体同盟，将对中国产生哪些影响？

现实看，美国领导的这一组合，会在以下方面对中国半导体产业产生影响：

其一，进一步为中国芯片产业与世界市场要素流通进行设阻。这一联合会迟滞商业效率，当然这是多方共损的局面。

其二，以政治力量打破相应的商业供应网络，使中国芯片供应网络出现混乱。由于各国企业在供货以及供销上存在紧密关联和利益共同体，美在以行政力量阻碍商业运营后，相应的混乱和企业间的力量对比就会出现，或对中国芯片产业构成冲击。

图/中国大陆在全球半导体产业链所占市场份额，图源：半导体产业联合会

其三，推动中国芯片类外资企业和投资的流失。在美国的政治压力下，跨国公司不得不面临新的不确定性以及高企的政治风险，这使得部分跨国公司会选择缩减对华投资，实施投资转移。

其四，倒逼中国只能将重点放在本国的科技创新与突破上。过往通过进口替代以及招商引资的渠道目前看美国均有能力进行干预，各种极限的施压将倒逼中国将主要的精力和资源投放在芯片核心技术的突破攻关上。

图/ 2023年2月1日，广东东莞，芯片封装测试车间，图源：视觉中国

面对美国的围堵，有部分媒体评价这是“芯片铁幕”的落下，其实这种说法不妥。中美芯片产业领域依然存在要素的流通，行政力量的压制难以完全杜绝美国及其盟友企业对中国市场以及对中国经济的信心，芯片的围堵只表明美国到了要以极端的保护主义来维持本国优势的地步，这对美国来讲其实并不是好事。这个“围堵”之幕，可能是美国的“无知之幕”和“自负”。

美霸权阻碍自由贸易，但芯片供需终会走向平衡

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jay 发表于 2023-3-3 17:22
3 m  z0 c7 Z( n3 O不仅如此，美国为构建自身行为合法性以及为相应的产业安排和补贴提供法律依据，不断制定和出台新的总统行政 ...

冲突的根源在于敌我认识，美国此举归根接底是源于美国政治精英坚持的霸权主义，并力求将霸权优势在各先进科技领域覆盖。

中国人民大学教授李巍就美国的半导体产业霸权指出，美国对中国发动的规模空前的“芯片战争”，不仅对相关企业的发展产生了显著的负面影响，而且对整个中国信息与通讯产业的升级都构成了严重阻碍。

图/美国半导体产业霸权获取逻辑，图片来自李巍、李玙译：《解析美国的半导体产业霸权：产业权力的政治经济学分析》，来自《外交评论》

美国这种产业权力源于其对半导体产业在技术链、金融链和消费链三个方面所拥有的强大控制能力，具体分别体现为在产业链关键环节对核心技术和高端研发的控制，对主要半导体企业在融资渠道和股权结构方面的控制，以及作为世界最重要的半导体产品买家而形成的市场控制。

这三方面共同构成了美国半导体产业霸权的三个基石，确保美国在产业竞争力相对衰退的情况下仍具有强大的产业权力。

现实看，这种权力是美国长期实施国内制度动员、政治动员和国际产业动员与胁迫的结果，并实现了某种闭环“赋能”。

图/ 台积电正在亚利桑那州凤凰城建造一个价值数十亿美元的设施，为美国客户生产尖端芯片。图源：日经亚洲（照片由台积电提供）

美国是奉行现实主义的霸权国，习惯于将地缘经济与政治同盟那一套思维认知用于预阻中国寻求产业与技术升级上，在手段上具有典型的进攻性现实主义色彩。

其把自身与中国安全关系运用于盟友，实际上会恶化与中国市场存在巨大互补性的荷兰、日本等大型芯片跨国公司在中国的竞争环境，这些企业或选择配合美国压力，或在进行理性风险评估后选择退出中国市场。

美以行政力量粗暴干预市场的行为给供需双方都带来损失。于中国而言，在过往中国主要依赖进口国外先进设备和高技术装备的进口替代路径面临根本性的挑战，中国这一产业发展最终还须加强本国自力更生能力，将重点放在激发国内市场和科研力量的积极性上。于日荷企业而言，在美主导的压力下，企业难以按照经济供需规律提供产品，在“莫须有”的安全因素下，与中国这一全球最大的芯片需求市场进行分隔是企业无奈的选择，美国不会对此提供补偿。

图源：BBC

生产要素自由流通，供需自由对接是商业自由主义精神的核心，也是全球生产力与生产关系演变的趋势。美国着力从国际生产关系出发力图弱化中国生产力，恶化全球芯片产业生态，这与生产力与生产关系的辩证关系是不符的，最终芯片的供需将会走向某种动态平衡，这是不以霸权国家意志为转移的。国家利益依然是国际关系的核心，而中国市场的需求和潜力，将难以使美国构建的芯片围堵网络持久、安全、可靠。

目前看，依靠商业渠道获得先进芯片及其技术的通道日渐关闭，这一战略性产品日益走向“政治化”，这种压力我们要把它作为一种“分水岭”，即通过美国这一经济外交手段，中国更要坚定走自主研发和创新的道路。

图/2021年2月24日，乔·拜登总统在美国华盛顿白宫手持半导体芯片，图源：路透社

近期，法国《费加罗报》刊文援引去年广受好评的《芯片战争》（Chip War）一书作者克里斯•米勒（Chris Miller）的观点称，“依赖进口半导体是中国最大的经济和地缘政治脆弱性，如果没有ASML和东京电子机器来雕刻某些类型的芯片，建立生产线似乎很难实现”。但目前此事意见不一。ASML首席执行官彼得•温宁克担心，这些限制将成功推动北京开发自己的技术。

以政治干预市场，带来的是市场的扭曲和参与者的福利损失。德国《法兰克福报》刊文指出，在就芯片机的进一步出口限制达成原则协议后，市场领导者ASML必须为长期亏损做好准备。ASML的CEO温宁克呼吁，“政治力量的介入要有一种分寸感，他警告不要过多地影响芯片行业极其复杂的‘生态系统’及其紧张的供应链。芯片会变得更加昂贵，芯片短缺会恶化。此外，一个“孤立”的中国可能被迫更快地开发自己的高科技机器”。这是芯片产业界精英对未来事态的可能走势预测。

中国半导体如何破局？学者提出八点建议

图/2022年9月23日，一名员工在中国苏州的智能先锋电子有限公司工厂检查集成电路板。在一个芯片变得越来越智能和更小的世界中，它们需要的制造技术要少得多，因此利润更小。图源：路透社

中国正被美国塑造成“对美供应链安全构成首要威胁的国家”。中国日益面对美西方编织的以集群进攻为动员模式，在半导体及关键设备领域上的“脱钩”，中国与美西方围绕“脱钩”和“反脱钩”的斗争将是激烈的。

面对中美变局，中国可在以下方面着手努力：

其一，加强涉芯片的基础研究及综合统筹。近日，习近平主席主持二十届中共中央政治局第三次集体学习并发表重要讲话强调，“加强基础研究，是实现高水平科技自立自强的迫切要求，是建设世界科技强国的必由之路。要强化基础研究前瞻性、战略性、系统性布局；必须下气力打造体系化、高层次基础研究人才培养平台，让更多基础研究人才竞相涌现”。

其二，要从总体国家安全观以及供应链稳定和可持续的角度看待美西方这一举措，未雨绸缪，加强国家自主性与企业自主性的合作共进，戮力同心。这是推动中国芯片发展的重要途径。要坚决避免诸如“武汉弘芯”这样的烂尾工程再现，将有限的资源用在尖端科技的研发和突破上。事实求是，尊重科学，树立芯片研发的良好风气。各级领导干部要主动靠前为科技工作者排忧解难、松绑减负、加油鼓劲，把党中央关于科技创新的一系列战略部署落到实处。

图/参观者在中国上海举行的第18届中国国际半导体博览会上观看不同展位展出的各种芯片

其三，持续扩大开放，推动新的经济外交。从国家高层或省级政府高层层面展开游说或动员，将世界一流芯片企业作为中国经济外交和招商引资的重点，利用之前政府和企业乃至个人积累的芯片产业社会资本，扩大招商，增强中国市场黏性，不断提升中国市场的感染力，增强外资半导体企业在华经营的信心，积极吸引增量的高端级芯片产业链要素或跨国公司入驻中国，在股权上可以进一步灵活，或以技术入股或走市场化分红，吸引并稳住一流芯片企业在华投资将是中国参与全球芯片竞争的重要环节。

其四，中国要改革以往在招商引资中存在的“市场换技术”做法，在这一模式难以持续的情况下，需要更多做的是通过围绕芯片产业上下游布局，实现对芯片核心产业的技术学习与支持配套，以此实现产业间的耦合度和依存的可持续性。在美西方对我芯片产业实施禁售禁投的背景下，要稳住存量芯片企业，加强做好对台积电等在华投资企业的“保投资，稳生产”工作。在尊重知识产权的同时，寻求先进技术的学习机会，比如成立共享实验室，加强与相关大学的技术合作等。

图/2022年5月，一名工人在中国遂宁的一家半导体制造商检查产品。图源：美联社

其五，因美欧对芯片企业均在不同程度存在补贴，为维护本土芯片企业利益，中国实施对应补贴以抵消美欧补贴带来的不公平竞争应提上议事日程。

其六，可以考虑较精心设计股权或产权结构，积极在国外寻求代理投资人，通过股权设计尽量模糊投资人背景，弱化政治符号，以市场商业投资的形式开拓可能的技术获取渠道，以推动我芯片产业进步。

其七，扩大以商业形式推动国际合作向利我方向转变。积极构筑国际基础研究合作平台，设立面向全球的科学研究基金，加大国家科技计划对外开放力度，拓展和深化中外联合科研。调动国际社会的积极性，形成激励机制，推动打破封锁，形成于我有利的局面。

图/各经济体企业在半导体技术链主要环节的市占率情况，图片来自李巍、李玙译：《解析美国的半导体产业霸权：产业权力的政治经济学分析》

其八，推动细分领域的研究和突破，争取在芯片产业的细分领域出现中国主导的拳头产品，以实现“不对称优势”，这是中国芯片产业发展的可取之道。

历史上，美国对芯片产业挑战国日本（主要是涉嫌半导体电子产品对美倾销）一度实施压制，所以有日本媒体称中国会步日本的后尘，这一观点其实是错误的。

首先是中美关系不同于美日关系，中美是两个平等主权国家的博弈，而日美关系则难言平等。中国不可能成为下一个日本，因为中国存在比日本更为全面的工业产业技术，存在中芯国际等全球知名的芯片设计公司。

图/世界知名半导体公司的logo

但我们也要客观看到，中国的短板即缺少芯片设计与生产的基础性装备，缺少芯片生产的工业积淀，在全球芯片的主要细分领域难以形成多环节的竞争优势。

我们需要调动全社会更大的创造力，需要形成释放人们聪明才智和开拓创新热情的宽松自由环境。

总之，在芯片领域，一切的信号表明，中国要做好较长时间应对外部环境变化的思想准备和工作准备，依靠自己，准备战斗。